1.机床特点：该机以压钣、重块进行给产品加压，达到单面抛光的目的。 操纵面板上安装主机电位器，抛光时间设定了时间继电器。抛光过程可设定正、反两种状态。 调速方式采用变频调速，调速平稳，低速性能好。

2.适用范围： 本机 主要用于光学晶体，光学玻璃，表玻璃，半导体硅片，石英晶体片，压电陶瓷，砷化镓，铌酸锂、钼片、活塞环、机械密封件、陶瓷磨片、及石墨、宝石、铜、等金属、非金属材料的单面抛光。

3.技术参数：

1. 抛光盘直径：（外径×内径） Φ610mmx250mm
2. 较大研磨直径： Φ180mm
3. 抛光盘端面跳动量： ≤0.06mm
4. 抛光盘平面度： ≤0.025mm
5. 主电机： 2.2kw 1450r/min 380V
6. 较小抛光厚度： 0.20mm
7. 抛光件表面平面度： 0.001mm（Φ 35mm）
8. 加工件厚度一致性： ±0.004mm（Φ 75mm）
9. 设备外形尺寸： （长×宽×高）1000mm×820mm×850mm
10. 质量： 约1200kg